Tłumaczenie

 

Newsbox

Firma Bernic wprowadziła do swojej oferty nową serię obudów przeznaczonych m.in. dla sterowników termostatów i klimatyzacji.
Nowe oscylatory dostępne są w wersjach pracujących ze wszystkimi popularnymi częstotliwościami, występującymi w systemach bezprzewodowych.
Firma Kingbright poszerzyła swoją ofertę o serię sześciu nowych diod o zaokrąglonych soczewkach.
Nowe złącza SPEC Pak można zaadaptować do różnych potrzeb, wybierając konfigurację styków.
Firma Euroclamp wprowadziła do swojej oferty dwie serie unowocześnionych złączy SMHxx o rastrze 3.81 mm.

Newsletter

Chcesz otrzymywać informacje o naszych nowościach? Zapisz się na nasz newsletter!

Firma Quectel oferuje L86 – wielosystemowy moduł GNSS, wyposażony we wbudowaną antenę.
UG95 to niewielki moduł UMTS/HSPA, zbudowany w oparciu o najnowszy chipset Intel Wireless Communications.
Firma TEKO rozszerzyła rodzinę obudów TEK-BERRY o nową serię przeznaczoną dla minikomputera Raspberry Pi w wersji Model B+.
Nowy moduł firmy Seoul ma moc 30 W i dostarcza strumień 3000 lumenów światła białego o temperaturze barwowej 5000 K.
M66 pracuje w czterech pasmach i jest najmniejszym tego typu układem na świecie - mierzy tylko 15.8 × 17.7 × 2.3 mm.
Certyfikowany układ UC20-G obsługuje sieci GSM/GPRS i UMTS/HSPA+, dzięki czemu realizuje komunikację we wszystkich miejscach na świecie.
Moduł BlueEva+S obsługuje standard Bluetooth w najnowszej wersji 4.1, w której wprowadzono wiele usprawnień, m.in. dotyczących tzw. „Internetu rzeczy”.
Transceivery TR-72D, przeznaczone do pracy w systemie IQRF, mają stanowić wysokomocową alternatywę dla modeli TR-52D.

Nazwa użytkownika

Nowości

Firma Apacer wprowadziła do oferty nowe modele kart SDHC/SDXC oraz microSDHC/SDXC, zgodne ze specyfikacją UHS-I U3.
Firmy MikroElektronika i FTDI Chip wspólnie pracują nad kompilatorami języków C, Basic i Pascal dla 32-bitowych mikrokontrolerów FT90X.
Duża odporność na warunki środowiskowe czyni te obudowy wyjątkowo dobrym wyborem dla zastosowań zewnętrznych.
Firma Apacer wprowadziła na rynek dwuterabajtowy dysk przenośny z interfejsem USB 3.0.